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e络盟日前宣布新增来自硅谷的美信公司（MaximIntegrated Products）的数千种集成电路（ICs）产品。借助美信带来的全新产品库存，e络盟将向客户提供更多用于研究和设计应用的IC产品。
凭借在电源管理IC方面的专业技能，美信公司可提供高性能模拟和混合信号工程技术方案。美信的模拟集成功能可提供无缝功能及众多设计功能，支持易安装和多功能应用，适用于各种技术项目，包括工业系统、医疗设备、数据中心设备以及移动设备和汽车应用。
此次达成的新协议促进了e络盟与美信公司之间的承诺，即以不断扩展产品供应范围为目标。e络盟提供产品，以支持原型设计和前期设计，所有产品均可提供次日达服务。
美信公司业务运营副总裁Ali Mortazavi表示：“我们与e络盟达成新的全球伙伴关系，能够使我们更好地服务于不断增长的客户群。通过把我们公司广泛的产品组合优势与e络盟卓越的设计、供应链和一流的物流服务相整合，工程师能够把自己的新产品以尽可能快的速度、高效地推向市场，有助于进一步增强我们对设计工程社区的支持。”
e络盟母公司Premier Farnell集团半导体及无源元件全球总监Mike Buffham表示：“我们非常高兴美信带来的此次新的投资合作机会，此次合作能够极大地增强我们现有的库存产品范围。作为世界领先的模拟技术供应商之一，美信公司与我们加强合作伙伴关系，将为我们的客户带来更大价值。”
有关美信公司更多信息或购买美信产品，敬请点击e络盟 <http://cn.element14.com/maxim-integrated-products>。
敬请于3月15-17日莅临上海慕尼黑电子展e络盟展台（E2馆2246号展位）。届时，您可亲自体验来自e络盟及其主要供应商伙伴的大量新产品技术和解决方案，其中包括开发板、半导体、连接器、无源元件、机电产品、测试与测量工具等，从而助力从研发到生产制造阶段的整个设计流程。
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