2009年国务院总理温家宝在感知的中国谈话中，次提到物联网(Internet of Things, 简称IoT)，之后物联网正式被列为国家五大新兴战略性产业之一，物联网开始在产官学之间风起云涌，蔚为风潮，纷纷投入大量人力物力。七年后，2016年三月召开的两会，国务院总理李克强在政府工作报告中表示，十三五期间要促进物联网的广泛运用，更确立物联网战略性产业的地位。
2013年4月8日的德国汉诺威工业博览会(Hanover Fair)中，工业4.0(Industry 4.0)工作小组提出了终报告，工业4.0也立刻在全世界政府及民间都掀起了不小的风潮。有工业4.0, 表示之前还有1.0, 2.0 及3.0，简单的说法工业1.0是机械化，工业2.0是电力化，工业3.0是计算机化，工业4.0则是智能化;而欲达到智能化，则数据信息的项目化(Itemized)和数位化(Digital Transformation) 则是其重要的一个步和基础。
RFID是物联网中重要的传感器(Sensor)，简单的说，物联网是将万物属性靠RFID及其他传感器，转化为数据，经整理分析之后，变成有价值的应用服务;由此观之物联网与工业4.0两者互为表里，相辅相成。
在集成电路(IC)制造流程旳后半段，一般也称为封装/测试，或简称封测，比起前半段的芯片制造，尽管各站所使用的机器亦非常先进，也高度自动化，但流程智能化的程度则相对落后。在芯片段，已有所谓无人工厂(Unmanned Factory)，在封测段则要达到无人境地，还有一段不短的路要走。
在芯片制造段，从头到尾都是芯片(Wafer)形态，同一尺寸芯片的流程都使用同一种载具，有标准尺寸，一般称为芯片盒的FOUP，绝大部份每盒数量都是固定的25片。 但在封测段，有各种不同的package，其流程也不尽相同，本文兹以Ball Grid Array(BGA)为代表来解释。集成电路在封测段流程中会以三种不同型态呈现，分别是芯片，芯元(Chip)及成品(Unit)， 因此各段就需要不同的载具，分别是与前段同的FOUP，及Die Bond之后使用，被称为弹夹的Magazine，及Singulation 之后流程所使用的 Tray盘(图1)，这使得封测段制程的数据化及自动化，相对复杂许多，封测厂站与站之间，目前大部份仍然用人力以手推车搬运，仍以人工读取Bar Code方式，做为存货系统型号及数量等这些数据的来源。因此封测段流程数据化及，先要解决载具的电子卷标，及储存柜中电子卷标读取的问题。
