索尔维携创新特种聚合物亮相国际半导体展

    半导体、纳米电子、微机电系统（MEMS）和晶圆以及光伏产品和先进电子产品的相关领域，都严重依赖高纯度、高技术性部件，这类部件大多数需要在洁净室生产。典型的晶圆加工工艺由超过12个步骤组成，包括光刻、蚀刻、气相沉积、化学机械抛光、氧化、离子注入与扩散，并不断重复。新的技术可以在很小的表面进行更密集的模块封装。所有这些都需要材料在制造和使用过程中具有杰出的耐久性、耐化学和耐高温性能。

    “据SEMI全球半导体工厂预测(SEMIWorldFabForecast)报告，2015年，半导体制造设备在新的、现有的前端设施上的投资将增长11%，2016年增长5%，全球超过20%的晶圆制造设施将落户于台湾。晶圆制造厂的资本开支可以很容易地超过100亿美元，必须尽可能降低总体拥有成本，”索尔维特种聚合物亚太区总裁及执行副总裁杜志仲博士表示，“我们致力于为安全高效生产先进的新一代产品提供全面的创新材料，支持客户在这个快速发展的行业实现雄心勃勃的投资、生产率和性能目标。”

    索尔维在国际半导体展（SemiconTaiwan）展上重点亮相的产品包括Galden®(PFPE)全氟流体，这是市场上先进的半导体测试、焊接和导热液产品。针对柔性部件如关键密封应用，索尔维则推出了超高性能Tecnoflon®含氟/全氟橡胶（FKM/FFKM）。

    Galden®导热液(HT)PFPE是全系列惰性、介电性导热介质，在所有氟化导热液中的沸点温度范围广，从55°C~270°C，满足工作温度介于-100°C~+290°C的应用要求。由于具有出色的热稳定性、与各种金属、塑料、橡胶和有机硅等材料具有化学相容性，不会与制造材料反应，也不会形成任何分解残留，从而有助于防止腐蚀和卡泵。尤其是这些液体的化学物质中不含氢，与密封和垫片复合材料中的碳氢化合物不会产生亲和作用。

    特别是Galden®HT高沸点（HB）等级可以适应沸点高达270°C的耐高温锅炉工作液，蒸发损失极低，同时，通过替代蒸发速率通常较高的液体，还可以改善中等温度工艺的加工效率。

    Galden®HT有5只低沸点等级和4只高沸点(LB/HB)等级牌号可供，是需要严格控制温度的晶圆加工工艺的理想导热液选择。而且该系列产品具有无毒性、不可燃、臭氧损耗指数为零的特点，比许多竞争性导热液具有更高的环保稳定性，并可以改善工作场所的安全性。

    索尔维的Tecnoflon®全氟橡胶（PFR）兼具高纯度、耐化学腐蚀性、优异的机械和密封性能，可用于如腔室、盖、窗、气体入口、配件和唇型密封圈，以及纵切阀、各种晶片传送部件等关键应用。两种半导体特种等级具有出色的耐氧气、耐氟等离子性能，粒子生成极低，出气率低，在高达300°C时，依然具有优异的摩擦磨损性能（低摩擦、高耐磨损性能）。

    “国际半导体展（SemiconTaiwan）是亚洲微电子制造业主要的行业盛会，我们期待为寻求在这个特别的市场领域获得并保持竞争优势的设计人员、制造商和OEM展现我们的半导体材料组合所具有的高性能和生产率。”索尔维特种聚合物半导体全球市场总监DavidHo表示。

    其他可以很好满足半导体市场需求的还包括Fomblin®PFPE、Algoflon®聚四氟乙烯(PTFE)、Halar®乙烯-三氟氯乙烯(ECTFE)、Hyflon®(PFA/MFA)和Solef®聚偏二氟乙烯等材料，可用于不管是晶片制造、流体处理和润滑剂，还是管道保温、废气排放和废弃物处置应用。具有出色热学性能、机械和化学性能，尤其适用于耐高温和耐磨损部件的AvaSpire®聚芳醚酮(PAEK)、KetaSpire®聚醚醚酮树脂(PEEK)和Torlon®聚酰胺-酰亚胺(PAI)超级聚合物树脂则进一步补充了材料性能组合。

    在9月2-4日国际半导体展（SemiconTaiwan）展会期间，索尔维材料和市场领域的专家将在南港展览中心的一号馆4楼1号展台欢迎各位的来临，共同探讨半导体行业的发展趋势和面临的挑战，分享公司丰富多样的高成本效益的创新解决方案。