外媒：美国高端制造业看似强势 其实全球重心继续向中国转移

       2月10日，全球第二大晶圆代工厂芯片制造商GlobalFoundries（格芯，原名格罗方德）宣布在中国成都建立12英寸晶圆制造基地，项目价值近百亿美元。2月13日，美国《纽约时报》刊文《全球半导体产业重心继续向中国转移》。文章称，尽管看上去美国似乎在高端制造业势头强劲，但重心继续向中国转移。

       以下为《纽约时报》原文：

       在英特尔和富士康宣布将在美国修建先进的工厂后，也许看上去美国似乎在高端制造业势头强劲。

       但周五，总部设在加利福尼亚州的芯片制造商GlobalFoundries宣布了一个投资额达100亿美元（约合700亿元人民币）的项目，投资的目的地是中国。这表明，重心继续在向太平洋对岸转移。

       GlobalFoundries首席执行官桑贾伊·杰哈。该公司将在中国成都修建一座先进的半导体工厂。该公司计划在中国腹地的成都新建一座先进的半导体工厂。这只是最近在中国政府的支持下进入中国的一系列投资中距今最近的一笔。这些投资的主体通常是大型跨国企业。相关项目已明显变得更加高级，生产的产品则是更先进的微芯片、记忆芯片或平板显示器。

       重心转移的原因部分在于中国政府。2013年，中国政府宣布了一个旨在增强中国微芯片生产能力的重大行动。微芯片是从制导导弹到智能手机在内的一切物品的大脑。据分析人士称，号召中国电子器件制造商购买中国制造的芯片的新指导方针，也在推动相关公司的决策。

       因为中国已经开始把重点放在半导体上，先进芯片的出处成了一个越来越令人担忧的政治问题。过去两年，美国政府叫停了中国向美国和欧洲芯片公司发出的交易要约，而前总统奥巴马成立的一个委员会则称，中国的芯片政策对美国公司构成了危险。

       特朗普总统当选导致相关公司面临的压力进一步增加，其中几家已经宣布了在美国建厂的计划。以英特尔为例，该公司再次承诺实施其早前宣布的一个计划。领导中国这场攻势的，既有中央政府，也有省一级政府。它们在投资和补贴上花了数十亿美元。政府称中国将投资大约1000亿美元，用于把芯片工厂和研究设施引入中国。“美国几乎所有大型半导体企业都收到过中国代表政府机构的主体发出的投资要约，”总部设在德国的智库墨卡托中国研究中心(Mercator Institute for China Studies)发布的一份报告称。该报告还接着表示，中国最新的工业政策《中国制造2025》将半导体列为了需要提升的关键领域。