2016年3月24日-25日，“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”在北京经济技术开发区丰大国际大酒店隆重举行。工业和信息化部电子信息司司长刁石京在大会上发表了主题演讲。
以下为演讲实录：
各位专家、各位朋友：大家上午好！非常高兴参加今天的会议。
刚才，有企业家、协会、专家，给我们做了演讲，政府是为我们行业做好服务，把大家的观点集中在一起，我想对产业做一个简要的回顾，和未来的形势和下一步的工作做个介绍。
借着这个找PPT的时间，简单回答一个问题，因为刚才很多人问我们，说我们还做不做我们“十三五”的规划。因为从落实十八大的精神，我们把我们产业的发展方向，把我们科研能力的配置，在当中尽可能的让市场发挥作用，所以我们在整体“十三五”的发展规划当中，主要还是信息产业的发展规划，把我们集成电路在纲要的指导下，下一步怎么做，我们也发挥我们协会的作用，由我们协会来做一个整体的规划，以作为我们对市场发展、产业发展的指导。
今年也很有意思的一个事情，也是咱们整个市场年会已经办了14届，这14届也是我们整个产业发展历程的见证。到现在，刚才很多领导到专家也都谈到了，整个产业的规模，可以说我们初步完成了纲要一个阶段的目标，在这么多年来，整个我们产业也保持了比较快的发展速度。
我们的设计业，具体数我简单说一下。设计业、制造、封测，可以说是三头并进，从2010-2015年，整个设计业的复合发展速率达到了37.7%，制造业达到28.5%，封测到了16.6%。
实际上，我们如果再看数据的背后，其实也隐含着一个很有意义的事情，是我们整体产业价值的转移，如果我们大家去把这十几年电视机、通讯设备，在这里面集成电路所占的价值，和整个在产业链中价值分布的话，可以看的非常明显。就是，整体信息产业价值在向集成电路这几项转移，而外部制造端附加价值是越来越少，所以这也提示我们整个产业，如果要保证持续健康的发展，集成电路是核心，是必须要解决的问题。
从我们整个产业发展环境来看，大家也可以看到我们在不断完善，国家把集成电路作为战略性产业，按照总书记要求“抓住不放”，在国家大力的支持下，在《纲要》发布以后，各地也是积极的响应，可以体现出这么几个特点：下定决心持续的推进，抓住瓶颈创新路径，突出重点协同发展，再有就是企业为主市场的导向。
刚才大家都讲了，众多的地方在积极的响应国家的号召，建立了发展基金，也在结合各自的实际，从设计也好、从产业制造也好，从后端的封测也好，选取不同的点，在进行切入。
在整个大环境下，我们2015年，产业的规模达到了3611亿元，在整体各个产业受到下行压力比较大的情况下，取得的效果也是非常不容易的。
在整个我们产业发展的过程当中，我们的核心地位，也是日益的突出。刚才我已经讲到，从经济的角度看，价值转移，我们可以看到，在未来我们的发展当中，"中国制造2025"也好，未来产业智能化的也好，也更加离不开集成电路的支撑。在"中国制造2025"里面的工程当中，一个个工程就是电子信息产业的发展。这是做了一个回顾。
下面，看一下下面发展的形势。刚才，叶所长做了一个非常好的报告，他把我们未来发展面临的形势和要点基本都点到了，我概括一下，什么问题呢？就是数字化、网络化、智能化的趋势，实际根本的就两个问题：一个就是计算性能不断的提升，我们去做VR也好，做AI也好，要求我们的性能不断提升。第二就是效率的不断提升，你的功耗一定要做得下去，不然从整个我们的经济成本也好，从我们未来的应用也好，你做不到。围绕这两点，就是我们未来发展需要突破的问题。
谈到功耗，网上很有意思，大家都在看阿尔法GO，先不说它的性能，拿功耗比，有人很有意思的说，把李世石每天吃的东西，如果转换成能量，全部用于那盘棋的话，大概是10兆焦耳，而阿尔法GO用了多少呢？用了3000兆焦耳。所以说，如果用这个例子我们来比喻，我们真正要做到后续的人工智能，上面还有很多的路要走。
这个地方，我不再重复了，原有的手机也好、计算机也好都遇到了天花板，所以迫切需要我们找新的发展方向，刚才叶所长都讲到了，智能化，新的融合的创新，我们无论是从产业自身来讲，还是从我们的应用市场来看，这种原来单点的技术创新，向整个集成化的创新大的趋势，越来越明显，也越来越深化。从现在，我们无论是想所谓的可穿戴，讲物联网，还是讲现在的人工智能，它都不是一个简单的技术问题，而是我们从基础理论到研发设计，到生产制造，乃至到后面的应用，整体系统化的集成创新。
在这里面，预示着什么呢？对整个集成电路提出了新的要求，同时也要求我们，自己跳出集成电路来看集成电路。刚才大家都讲到存储，国家为什么下那么大的力气，一定要来做存储？
当然了，我们现在谈的很多的，进口有多少，占了多少的量？这是个市场的概念。但再往远看一点，是什么问题呢？是新的计算模式的变化，新的计算架构的变化，使得存储跟我们计算其它的核心部件的关系，又发生了很多深刻的本质性的变化。面临我们未来云计算、大数据计算的时候，怎么样提高它的效率，怎么样增加它的速度，进而改善我们用户的感受，进而提升我们整体的效率。所以，等等这些方面，看到本身站在我们自己这个角度看，我们怎么来抓住这种趋势。
关于产业竞争格局这块我不再讲了，很多专家已经讲到了。
看到这种趋势，再看我们自己，我们未来发展当中的一些不足。这里面，当然了，刚才叶所长他们都讲到，我们下一步的发展要自主创新，跳出跟随式的模式，看我们有哪些不足呢？从需求上看，是需要我们来实现这种跨越式的，特别是\\\"中国制造2025\\\"，刚才大家都讲到了，\\\"中国制造2025\\\"是我们未来重要的发展方向。但是回我头审视制造业的时候，现在也发现，那个发展模式，跟消费品、通讯业的发展模式有什么不同呢？它的应用可能更加个性化，它到现在还没有一个大的平台。这既是我们发展的挑战，当然也是个机会，没有平台嘛，还没有那么大的壁垒，还可以从各个不同的角度切入。这个时候，需要我们自身能力的展现，无论是设计企业、产品制造的企业，相对的能力还有很大的不足。
从这个产品结构上，这个我不多讲，原来集中在消费品和通讯领域，但是在广大的工业应用领域和未来需要的领域，相对比较薄弱。
第三个就是现在的人才需求，很多大企业跟我们谈希望加快发展，但现在大的瓶颈是人才的问题。过去大家老讲是资金不足，现在看来资金只要是我们有市场，有发展的前景，社会的资本、国家的资本，都会向这个方向聚集。但是，人是短时间内制约我们发展大的瓶颈。
第四，我们的国际合作非常活跃，但是真正拿回来，我们消化吸收和我们自己产业的发展相适应，这个过程当中，也反映出来我们对整个产业的承载能力，我们在原有生态链当中的地位还是与我们未来发展的需要不相适应。
所以，在“十三五”，我想面临我们新的发展形势和现有的产业基础，怎么样凝聚力量、整合资源，能够实现跨越式发展。
一个我们还是讲自主创新与国际合作并举，融入全球产业发展体系，为什么？我们当然是要自主创新，但是融入全球体系也是我们必不可少的一个路径，因为它有一个产业生态的问题，也有一个我们目前产业急需解决的问题，因为我们可能要补短板，在刚才我讲到整个产业的发展趋势当中，价值要向集成电路转移，我现在就需要我的集成电路能支撑我的产业，那个短板是一定要补的，所以从大的角度来说两条腿都要走，必须并重，但并不是简单的跟随，国际合作也不是简单的跟别人学做什么，而是怎么为我所用。
从整体的部署上，我们一方面补短板，一方面要关注未来颠覆性的技术创新，一方面要建设我们自己的能力。我大概把这个概括一下，不一定有啊，但我自己概括，我觉得有这么几大任务：补短板、拓展领域，再一个就是建生态，这是我们未来的几大任务。
怎么做？核心的要做几件事：抓基础、建平台、促融合。补短板的意义我刚才讲了，拓领域刚才叶所长说很多了，要有以前的，要有未来的。建生态，这个事情是在“十三五”发展当中一个非常重要的任务，也是跟我们以前所做的有很大不同的。过去，我们主要是在国际生态当中，按照国际市场的分工来作为其中的一个环节来发展。未来，我们要提升整体的价值链，要打造自己的生存空间，一定要建设自己的生态，先要有技术生态，我们是在技术转化、创新要素转折的过程当中，要建我们自己的技术生态，第二个就是产业的生态，第三个就是我们的政策生态。
在建生态当中，刚才很多专家讲到，我们自己要创新，我想这里面是我们创新的自信和决心的问题，我们现在有了基础，要有大的骨干企业和龙头企业，要有这种自信和决心，能够站出来干这件事。
刚才很多专家也讲了，说华为的创新，华为的创新无就是什么呢？在国际大的产业发展格局下，找准自己的定位，融合了全世界的资源，但是在体系化的东西上，要自己敢于站出来，敢于去引领。
做好这几大任务，抓基础，基础是我们未来的核心关键环节，这里面有基础理论的问题，基础理论也需要创新，不能把我们整个的产业构建在一个空中楼阁之上，再往下发展的时候，我们和台湾两岸结合起来，能不能有自己架构结合上的创新？从领军人才到设计，到生产制造，各个过程人才的培养，这方面国家也做了相应的部署，建实训基地，建产业化的人才培养基地，我们要抓材料、抓装备，还要抓工具，这都是我们要做的。
再一个，我们要建立我们的平台，要有我们的研发平台，要有我们的应用支撑平台，这点从政府来讲，我们也转变我们的概念，过去我们可能是着重在具体的技术和产品上，对这个产业的支持也主要放在这个方面。
下一步，我们可能重点支持的方向是我们平台化的建设。再一个就是促进融合发展，这里面就是刚才我们谈到的，要跟我们的应用融合，同时也跟我们产业链之间各个环节融合。只有这种融合，我们才能形成我们定义产品的能力，这一点是我们急需迫切要解决的，这一点也需要我们集成电路的企业和我们整机系统企业结合起来共同的发展。
