3月25日上午，2016中国半导体市场年会的两场分论坛在北京亦庄如期举行。2015年中国集成电路市场保持了快速增长，“中国制造2025”和“互联网+”战略下的中国产业转型升级，将是下一阶段中国集成电路市场的大驱动力量。在这两大国家战略之下集成电路市场的有哪些市场机会，技术及产品的发展趋势又将如何，都是业内非常关心的话题。本次年会的分论坛分别从“中国制造2025”和“互联网+”两大战略出发，广邀企业代表、行业专家、研究机构分析师等展开探讨。
在“中国智造，核‘芯’支撑：中国制造2025力促半导体产业实现跨越”的主题分论坛上，来自赛迪顾问股份有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、亚德诺半导体技术（上海）有限公司、郑州中原应用技术研究开发有限公司的多位分析师和行业专家，对“中国制造2025”战略下中国集成电路产业面临的机遇与挑战做了精彩的报告。
其中赛迪顾问半导体产业研究中心分析师陈东坡做了“中国集成电路产业迎来‘中国制造2025’新机遇”的主题演讲，在回顾了中国集成电路产业的发展现状并分享中国制造2025下集成电路的发展机遇的同时，指出了集成电路在中国制造2025中的核心地位，以及集成电路产业的发展是我国中国制造2025的重要动力等。
随后，上海华虹宏力半导体制造有限公司销售副总裁陈卫带来了“智能物联，创‘芯’机遇，引‘芯’发展”的主题演讲，分别从智能医疗、智能家居、智能交通，智能工业等几个方面分析了集成电路产业的机会，并对MCU等几款集成电路产品的市场前景表示看好。
亚德诺半导体技术（上海）有限公司亚太区电机与电源控制行业市场部经理于常涛的演讲主题是“IoT—互联世界中的智慧与价值创造”，介绍了含有新型智能传感器的智能节点网络传输架构。演讲通过分享ADI公司在物联网领域的解决方案，重点分析了集成电路行业在物联网发展中的机会。
郑州中原应用技术研究开发有限公司副总工程师胡生祥带来了“LED电子行业用密封胶产品及发展趋势”的主题演讲，重点介绍了SMT贴片胶和电子电器用有机硅密封胶产品的应用现状，通过分享郑州中原在密封胶行业的一些应用实例，分享了对中国LED封装胶产品发展趋势的看法。
论坛的后，赛迪顾问装备产业研究中心总经理张凌燕做“中国工业机器人产业发展趋势展望”的主题演讲，从大环境、政策、产业和市场等角度了解了中国工业机器人产业的发展现状，同时从应用领域、技术和产品的角度分享了中国工业机器人的发展趋势。
在另外一场主题为“智能时代，用‘芯’互联：互联网+催生智能芯片市场新契机”分论坛上，来自赛迪顾问股份有限公司、工信部软件与集成电路促进中心（CSIP）的多位分析师和专家围绕“互联网+”背景下半导体行业发展机遇进行了深入探讨。赛迪顾问半导体产业研究中心分析师徐元先做了题为“中国移动智能终端芯片市场分析及预测”的演讲，详细地回顾了2015年中国手机芯片市场发展情况，对手机芯片各细分领域做了详细的分析，对未来中国手机芯片发展趋势做了展望。
赛迪顾问集成电路事业部分析师刘堃以“万物互联催生MEMS传感器需求爆发”为题，介绍了MEMS在物联网世界中的应用以及中国MEMS行业发展概况，并结合中国MEMS行业发展瓶颈提出了精准规划产品定位，加快技术产业化进程，打造产业生态体系等多条发展建议。
工信部软件与集成电路促进中心（CSIP）集成电路处战略研究总监邢雁宁以“中国半导体存储器发展前景及投资策略”为题，详细地分析了国内外存储器行业的发展特点，着重介绍了存储器行业战略投资、产业投资、需求端投资等方面投资策略。
赛迪顾问电子信息产业研究中心分析师鹿文亮则系统而全面地回顾了2015年中国IT市场发展特点及热点，展望了中国IT市场发展趋势。
后，赛迪顾问光电子事业部分析师郭简以“互联视界，显示未来——互联网+时代平板显示产业发展趋势”为题，分析了“互联网+”时代下平板显示终端发展趋势，介绍了国内外平板显示器件产业及上游产业链重点环节发展情况，并分享了对未来显示的展望与思考。
