下面从LED封装产业链的各个环节来阐述这些差异。
1LED芯片差异
目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。
LED封装器件的性能在50程度上取决于LED芯片，LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。
目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，亦能满足绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。
2封装生产及测试设备差异
LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，LED自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来自欧洲和台湾，中国只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。在过去的五年里，中国的LED生产设备制造业有了长足的发展，如今自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应，具有不错的性价比。
目前中国LED封装企业中，处于规模前列的LED封装企业均拥有世界先进的封装设备，这是后发优势所决定的。就硬件水平来说，中国规模以上的LED封装企业是世界上先进的。当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。
3封装设计差异
LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。
设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。
目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。
4封装辅助材料差异
封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LED器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定LED器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。
目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上新和好的封装辅助材料。
5封装工艺差异
LED封装工艺同样是非常重要的环节。随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。
随着中国成为全世界的LED封装大国，中国的LED封装技术在快速发展和进步，与世界尖封装技术的差距在缩小，并且局部产品有超越。
我们需要加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，企业和政府均应引起重视。其实我们中国LED封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长，我们相信中国会成为LED封装强国。