軟硬體垂直整合優勢,並且採用高精密,高剛性直驅馬達,重複精度達±0.02mm,迴轉半徑小,空間使用率高。
適用於半導體產業(晶圓取放)、光電產業(小型面板、小型太陽能板)、LED產業(藍寶石基板、膠環)等取放設備。